清华大学深圳国际研究生院

气溶胶喷射封装仪

型号规格:
YUNS AJ-Flex 200
仪器地址:
能源楼308
联系人:
石老师
联系电话:
075526034629
仪器介绍

该设备利用雾化与空气动力学聚焦技术,将多种墨水雾化成飞升级液滴,无需掩膜即可在2D/3D曲面或沟槽表面非接触沉积10µm精细结构。支持导电油墨、聚合物、生物材料等,可直接成型三维微晶格与微柱阵列,实现共形图案与电子结构的常温沉积。

送样要求
注意事项
技术参数
参考标准
功能应用

1、墨水体系必须高度均匀且稳定,在打印过程中无沉降、团聚或相分离。使用前需进行充分的搅拌或超声分散。

2、固体颗粒的最大粒径(D100)应严格小于200μm,建议D50(中位粒径)小于1μm,以避免堵塞打印头内部精密流道(通常为100μm量级)和喷嘴。

3、墨水的动态粘度应处于设备最佳工作区间,通常为 1 cP 至 1000 cP。

4、建议墨水的表面张力在 20 - 40 dyn/cm 范围内,以确保其能被有效雾化并在基板上良好润湿。

5、溶剂兼容性:墨水的溶剂成分必须与打印机的流体输送系统(如管路、雾化器)材质相容,避免造成腐蚀或溶解。


1.最小沉积线宽:10um

2.线宽最小间距:20um 

3.单次沉积层厚:100nm~10μm可调; 

4.喷嘴到基板最高间距:5mm 

5.机械快门:2毫秒响应时间,用于中断沉积头和基板之间的气溶胶束流;

6.室温下支持1~10cP 材料粘度范围;

7.喷嘴使用陶瓷材料制成,非不锈钢等材质。

该设备利用雾化与空气动力学聚焦技术,将多种墨水雾化成飞升级液滴,无需掩膜即可在2D/3D曲面或沟槽表面非接触沉积10µm精细结构。支持导电油墨、聚合物、生物材料等,可直接成型三维微晶格与微柱阵列,实现共形图案与电子结构的常温沉积。

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设备信息
检测信息:
气溶胶喷射封装仪
设备型号:
YUNS AJ-Flex 200
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