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样品可为软块状、膏体状、薄膜与片材。软块状样品需为规则形状（26*26~28*28mm2，厚度5mm以下的方块），上下表面具有较高的平整度与平行度，以确保与热板均匀接触。
1.热阻抗量测范围：0.01~50℃•cm2/W，热传导率量测区间需符合K/thickness(mm)＜30与K＞0.1；
2.具有三点定位装置，使冷端模块与热端模块精确对位；具有平行调整装置，使冷端模块与热端模块接触二平面能密贴贴合；
3.冷热端有效接触尺寸25.4×25.4 mm；
4.厚度位移有效量测范围3 mm，位移精度5μm，读数1μm。
根据ASTM D 5470-06规范设计，用于精确测量均质或非均质导热电绝缘热界面材料（如导热膏、导热片、相变材料、各类基板）的等效热传导系数与热阻抗。该设备对评估材料提升电子产品散热性能的能力至关重要。
