待测的金属电极或Pad的尺寸应大于探针针尖。通常建议至少在40微米以上。
电极表面需清洁、无氧化或污染,以保证探针接触良好。
1.探针夹具漏电精度:50~100fA;真空度:<-250mm/Hg;配置金相显微镜,手动对焦调整行程:>52mm;放大倍数:50~1000X;
2.半导体特性参数分析仪主机I-V(SMU模块):中功率测试模块,SMU单元数量3个;SMU通道A/D转换器的分辨率>22位;
3.PA(前置放大器):直流电流测量最高分辨率均≤0.1fA;电流测量精度≤10fA。
探针台实现晶圆上器件的精准电接触和定位,半导体参数分析仪则完成电流、电压等关键电学特性的测量与分析,二者协同用于半导体器件与集成电路的性能测试。







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